金刚石锯片切割BGA

金刚石锯片切割BGA 金属结合金刚石切割刀片无钢芯，材质相同，厚度薄，精度高。主要用于切槽和切槽，精度高，切削深度小。

产品描述

主要特点：

超薄金刚石刀片切割BGA有以下特点:

1 .精度高

2 寿命长

3 粗燕麦粉

4 轻微的切削深度

5 良好的耐磨性

6 良好的形状保持能力

应用：

无钢芯的金属结合金刚石切割刀片主要用于切割和切割BGA(半导体元件)。

规格:

1a8 / 2(无水槽):76.2 * 0.35 * 40

注:其他规格可根据客户要求生产。

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